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세계적 반도체 회사들, 윈도우 CE 지원 확대 발표
  • WESSA(Windows Embedded Strategic Silicon Alliance) 결성, 윈도우 CE의 차기버전 지원 확인
  • 2월 6일~8일 3일간 열린 2001 윈도우 임베디드 개발자회의에서 밝혀져
  • 우리나라에서도 삼성, 현대 등 WESSA에 공식 참여한 것으로 나타나

    2001 2 9 일 , 레드먼드 - 지난 2월 6일부터 8일까지 3일간 미국 라스베가스에서 열린 2001 마이크로소프트 윈도우 임베디드 개발자회의 (Microsoft Windows Embedded Developers Conference)에서 세계적인 반도체 회사들이 WESSA(Windows Embedded Strategic Silicon Alliance)를 결성, 윈도우 CE 차기 버전(코드 네임 “Talisker”)에 대한 지원 확대가 결정되었다.

    WESSA의 회원사들로는 삼성전자, 현대전자를 비롯, 인텔, NEC, 필립스, TI(텍사스 인스트루먼트), 히다치, 도시바, ARM Ltd., Agere Systems(과거 Lucent Technologies사의 Microelectronics Group), Alchemy Semiconductor Inc. Cirrus Logic Inc., LinkUp Systems Corp., MIPS Technologies Inc., National Semiconductor Corp., STMicroelectronics Inc. 등이 있다. WESSA는, 소스 코드 공유 및 공동 개발 작업을 통해 “Talisker”를 각사 아키텍처에 최적화시키기 위한 마이크로소프트 및 회원사들의 노력을 연합시키고자 탄생한 공동 노력체이다. 이런 노력의 결과로 OEM사들은 최신 마이크로프로세서 기술을 이용한 고성능 윈도우 CE 디바이스들을 개발할 수 있게 될 것이다.

    윈도우 CE 지원을 위한 WESSA 결성 이외에도 금번 윈도우 임베디드 개발자 회의에서는, 마이크로소프트 OEM사들이 윈도우 임베디드 디바이스(Windows Powered Embedded Device)들을 보다 쉽고 빠르게 테스트/출시할 수 있게 하는 마이크로소프트사의 두 가지 새로운 반도체 공급사 프로그램도 함께 발표했다. 윈도우 CE 3.0의 풍부한 기능성을 바탕으로, 마이크로소프트는 올 상반기에 다양한 보드지원 패키지 BSP(Board Support Package)도 발표할 계획이다.

    BSP란 하드웨어 레퍼런스 플랫폼과 함께 설정/테스트가 완료된 소프트웨어 패키지를 말하는 것으로서, OEM사들은 이를 이용하여 자사의 임베디드 디자인을 촉진시킴으로써 시장 진출 시기를 크게 앞당길 수 있게 된다. 인텔, 히다치, NEC, 내셔널 세미컨덕터를 비롯, Advanced Micro Devices Inc., ARM, MIPS Technologies 등과 같은 회사들의 주요 프로세서 아키텍처를 기반으로 하는 이러한 BSP들은 마이크로소프트 웹 사이트에서 다운로드 받을 수 있게 된다.

    마이크로소프트는 또한 금번 윈도우 임베디드 개발자회의에서, 반도체 회사들이 윈도우 CE 3.0 제작도구(Tool-kit)인 플랫폼 빌더(Platform Builder) 3.0 평가판과 런타임 라이센스를 자사의 보드에 포함시킬 수 있게 해주는 프로그램도 발표했다. 2월부터 내셔널 세미컨덕터사는 자사의 Geode 프로세서 기술에 기반한 개발 보드에 윈도우 CE 운영 시스템 이미지와 플랫폼 빌더 3.0 평가판을 함께 제공하게 된다. 또한 4월부터 히다치사는 자사의 SuperH 기반 하드웨어 아키텍처 레퍼런스 플랫폼(HARP)에 대해 이와 비슷한 프로그램을 제공하게 된다. 이 프로그램은 OEM과 애플리케이션 개발자들에게 필요한 모든 것을 한 번에 제공해줄 뿐만 아니라 윈도우 기반의 솔루션을 평가, 개발하는데 소요되는 시간을 크게 절감시켜 줄 것으로 기대된다. 마이크로소프트는 앞으로도 IHV, ARM, Intel, MIPS, NEC 등과 같은 반도체 회사들과 제휴, 이와 비슷한 프로그램을 계속 진행할 것이다.

    마이크로소프트의 임베디드 및 어플라이언스 플랫폼 그룹의 Bill Veghte 부사장은,“마이크로소프트는 윈도우 CE 3.0의 커다란 시장 가능성과 그로 인해 가능해질 세계적 기업들과의 제휴 및 발전관계를 매우 중요하게 생각합니다.”라며, “이러한 다양한 반도체 회사 지원 프로그램들과 함께 WESSA의 결성으로 인해 OEM사들은 자사가 선택한 반도체 아키텍처에 최적화된 혁신적 윈도우 기반 솔루션을 쉽고 빠르게 개발할 수 있게 되었습니다.”라고 밝혔다.


    WESSA 참여 기업 및 지원 기술들


    ● ARM. “Talisker”는 ARM사의 최신 기술인 720T와 920T는 물론이고 ARM V5TE 및 ARM1020T를 지원하게 된다.

    ● Agere Systems. “Talisker”는 Agere사의 커뮤니케이션 원칩의 ARM 기반 프로세서 코어를 지원하게 된다.

    ● Alchemy Semiconductor. “Talisker”는 Alchemy사의 MIPS 기반 프로세서들을 지원하게 된다.

    ● Cirrus Logic. “Talisker”는 Cirrus Logic사의 ARM 기반 프로세서들을 지원하게 된다.

    ● Hitachi. “Talisker”는 Hitachi사의 SuperH 프로세서 제품군을 지원하게 된다.

    ● Hyundai. “Talisker”는 현대의 ARM 기반 프로세서들을 지원하게 된다.

    ● Intel. “Talisker”는 차후의 인텔 Xscale 마이크로아키텍쳐 뿐만 아니라 현재의 StrongArm과 x86 기반 프로세서들을 지원하게 된다.

    ● LinkUp. “Talisker”는 LinkUp사의 ARM 기반 프로세서 제품군을 지원하게 된다.

    ● MIPS Technologies. “Talisker”는 MIPS Technologies사의 최신 아키텍쳐인 MIPS32 및 MIPS64 이외에도 R4000과 R5000에서 파생된 MIPS16과 MIPS 기반 프로세서들도 지원하게 된다.

    ● National Semiconductor. “Talisker”는 National Semiconductor의 x86 기반 프로세서들의 Geode 제품군을 지원하게 된다.

    ● NEC. “Talisker”는 NEC의 VR 시리즈 MIPS 프로세서들을 지원하게 된다.

    ● Philips. “Talisker”는 필립스 MIPS32 기반의 프로세서들을 지원하게 된다.

    ● Samsung. “Talisker”는 삼성의 ARM 기반 프로세서들을 지원하게 된다.

    ● STMicroelectronics. “Talisker”는 STMicroelectronics사의 STPC, ST40, ST50 아키텍쳐를 지원하게 된다.

    ● Texas Instruments. “Talisker”는 Texas Instruments사의 DSP 기반 솔루션들을 지원하게 된다.

    ● Toshiba. “Talisker”사는 도시바의 MIPS 기반 프로세서들을 지원하게 된다.